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eSun - Kit eVacuum pour une mise sous vide des filaments mise en avant la résine standard ELEGOO convient

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Description

la résine standard ELEGOO convient à la plupart des imprimantes 3D DLP/LCD

ni échangée et cela quelle qu'en soit sa durée d'utilisation ou de vie

x1 Zimple - Ziflex - Starter kit Ultimate High temp Round 240 mm - kit de démarrage Ziflex

Filament Support

eSun - Kit eVacuum pour une mise sous vide des filaments mise en avant la résine standard ELEGOO convientLe kit de mise sous vide des filaments d'impression 3D Brochure Technique Kit eVacuum Nouveau dispositif portable pour le stockage sous vide des filaments, en particulier pour ceux qui ont un taux d'absorption d'eau lev, tels que le PVA, l'ePA, l'ePA CF, l'ePA GF, l'ABSMAX, le TPU 95A, etc. Lorsque vos filaments sont ouverts et non utiliss, afin d'viter qu'ils n'absorbent de l'eau et n'affectent la qualit d'impression, vous pouvez utiliser ce kit pour

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